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台积电研发周期赶超Intel 望后来居上
作者:admin 来源: 盟泰科技 点击:
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据外媒MotelyFool报道称,Intel计划将在2017年才会发布10nm制程芯片,取代自2015年延续至今的14nm级芯片。而第七代微处理器架构KabyLake计划将于今年晚些时候推出,这也将是后一代14nm制程的...

  据外媒MotelyFool报道称,Intel计划将在2017年才会发布10nm制程芯片,取代自2015年延续至今的14nm级芯片。而第七代微处理器架构KabyLake计划将于今年晚些时候推出,这也将是后一代14nm制程的芯片。在2017年到2019年,Intel仍将推出三代10nm级芯片,也就是说,10nm制程仍将效仿14nm制程沿用三代。

  为了能够更好的保持Tick-Tock发展战略,我们选择将战略周期延长,这样能够使我们在每个工艺节点上获得更多的改进时间。这一优化保证我们能够向客户提供更加可靠的芯片,提升Intel的竞争优势。这也是对摩尔定律已死的有力驳斥。近的两次技术升级表明,现在Tick-Tock的周期已经从两年延长到了2.5年。

  在这几年来从22nm向14nm的过渡中,Intel已经吃到了苦头。由于已预见的因工艺难度提升所导致的产能不足,Intel目前已经在积极推进10nm芯片工艺的生产开发进度,以保证能够在2017年准时推出CannonLake系列芯片。Intel在此前的报告中曾表示,Tick-Tock的周期现在已经从两年延长到了2.5年。

  在Broadwell之前,Intel一直严格遵循Tick-Tock发展战略周期,每一次Tick代表着微处理器架构的芯片制程得到提升;而每一次Tock则代表着在新一代芯片制程的基础上,对微处理器的架构进行升级。

  而这一发展战略正在由于工艺难度的逐年提升而逐渐放缓,Intel正在试图在Tick-Tock中再加入一个Tock(semi-Tock),这第二个Tock也并非一次巨大的微架构更新。

  201414nmBroadwell(Tick)

  201514nmSkyLake(Tock)

  201614nmKabyLake(Tock)

  201710nmCannonLake(Tick)

  201810nmIceLake(Tock)

  201910nmTigerLake(Tock)

  20207nmTBD(Tick)

  20217nmTBD(Tock)

  20225nmTBD(Tick)

  拿14nm制程芯片家族为例,Broadwell把Intel芯片带入到14nm工艺制程时代,而Skylake则带来了架构的性能提升,即将到来的KabyLake则是14nm制程芯片的第二次架构提升。

  Intel官方称,为了能够保持这个发展进度,Intel计划在2016年下半年开始生产第三代14nm制程的芯片,代号为KabyLake,该系列芯片将在Skylake微架构的基础上进一步提升性能。

  10nm制程上,Intel将重新引入曾受诟病的FIVR技术

  在2017年下半年,Intel计划推出代10纳米级的芯片,代号为CannonLake。三代的更迭能够保证Intel平稳过渡到10nm制程。并且,CannonLake将于2017年第二季度发布这一消息已经得到了官方确认。

  此外,MotelyFool的报道还显示,Intel将在2018年推出第二代10nm处理器IceLake,2019年推出第三代10nm处理器TigerLake。

  CannonLake虽然会把工艺拉到10nm制程上,但绝大部分的架构仍将和KabyLake相同。10nm制程的真正实力将在全新的微处理器架构IceLake上得以爆发。

  虽然目前还不知道IceLake的更多消息,但先前的报道显示,Intel将把Haswell中的FIVR(全集成式电压调节模块)重新置入其中。

  理论上,虽然内置FIVR会增加部分芯片面积,但对电压的控制会更加,从而实现更加省电,但这一点在Haswell上却并没有得到体现由于加入了FIVR,TDP(热设计功耗)非但没有下降,反而从前代的77W进一步增加到了84W。

  但Intel显然并没有对FIVR技术完全死心,看来Intel很有可能会把成熟的FIVR技术重新引入到10nm级芯片中。

  在10nm工艺节点上,TigerLake架构将成为Intel的第二次Tock。TigerLake这一代号虽然在此前的报道中从未被提及过,但这表明了Intel在10nm的工艺节点上也将沿用三代。

  Tick-Tock或将面临台积电的技术挑战

  但是,如果Intel真的要按照这个发展战略来不紧不慢地提升自己的技术,那么台积电在2017年达到7nm技术节点,2020年达到5nm的技术节点的战略规划显然要比Intel来的更为乐观。

  台积电预计将在2018年上半年开始生产7nm制程的芯片,不仅如此,我们在极紫外光刻技术(EUV)上已经取得了重大突破,很可能会在5nm工艺制程上应用。

  台积电联席CEO刘德

  而Intel官方则表示,如果在5nm节点上硅仍然是一个可行的微处理器材料,那么Intel将于2020年开始研发5nm制程的芯片,我们早将在2022年才能见到这一芯片。

  不过,此前业内的诸多人士都表示硅不会成为5nm级芯片上具成本效益的材料,并且目前也已经有诸多有望代替硅成为新一代芯片原材料的物质,如碳纳米管等。所以Intel的这个前提有些耐人寻味。

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