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AMD外接显卡标准采用Intel接口
作者:admin 来源: 盟泰科技 点击:
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伴随着科技的发展,移动GPU的在高能低耗的路上是越走越顺利。 但是,受制于移动平台狭小的内部空间和饱受诟病的散热系统,移动GPU性能依然无法赶上桌面平台。目前来看,能够解决...

  伴随着科技的发展,移动GPU的在高能低耗的路上是越走越顺利。

  但是,受制于移动平台狭小的内部空间和饱受诟病的散热系统,移动GPU性能依然无法赶上桌面平台。目前来看,能够解决这一问题的办法就是使用外置显卡。

  今日,AMD发布了自主研发的外置显卡解决方案XConnect,令人感到有趣的是,AMD的解决方案采用了Intel研发的雷电3接口。

  说起来AMD的XConnect其实并没有什么出彩的地方,因为,目前市场上的外置显卡原理基本都相同使用PCI-E通道与设备连接,因为要考虑到性能和延迟,通道的带宽一定不能太低,不然就成为限制性能的瓶颈了,所以PCI-E3.0通道是,也是的选择。

  在AMD之前,微星、华硕、外星人及雷蛇设计的显卡扩展坞基本都采用了Intel的雷电3接口,此接口于去年6月份的台北电脑展上发布,雷电3基于PCI-E3.0x4通道,拥有40Gbps的高带宽,高支持4K@60Hz输出,物理接口方面选择了支持者更多的USB-C接口。

  AMD选择雷电到底是取巧还是无奈呢?在很早之前,AMD曾经推出过LightingBolt想与Intel的雷电接口进行对抗,但是没过多久,这项技术就无人问津了。

  言归正传,之前我们报道过AMD将会推出外接显卡标准,现在这项标准终于与世人见面了。AMD的位合作伙伴选择了雷蛇,RazerCore扩展坞率先对XConnect提供了支持,在雷蛇之后,估计还会有更多的厂商参与到这项标准中来。

  虽然说XConnect有可能统一移动平台,但是其对硬件的要求高的可不是一点半点。

  XConnect主要支持的显卡有R9Fury、R9Nano、R9300系列和之前的R9290X/290/285。

  不过不光显卡要达到要求,系统和软件亦要达标,系统要求使用Windows10Build10586或更高、RadeonCrimson16.2.2及之后版本、雷电3接口、雷电3线缆,同时主板BIOS也要支持外置雷电3,雷电固件版本v.16以上及认证显卡。

  软件硬件都达标了之后,用户的移动平台还要符合奥球,目前只有雷蛇的BladeStealth笔记本及RazerCore扩展坞支持XConnect。

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